電子信息工程學(xué)院微電子技術(shù)綜合實訓(xùn)基地簡介
由中央財政、江蘇省財政及學(xué)院重點支持的微電子技術(shù)綜合實訓(xùn)基地占地面積約2000平方米，總投資近700萬元，建有10萬級的超凈間、100級的光刻間及純水裝置。實訓(xùn)基地內(nèi)設(shè)有集成電路版圖設(shè)計、集成電路芯片制造、集成電路芯片封裝、集成電路測試四個中心，是一個集人才培養(yǎng)、教學(xué)科研和社會服務(wù)功能于一體的綜合性實訓(xùn)基地。
在微電子綜合實訓(xùn)基地的基礎(chǔ)上，與企業(yè)共建江蘇微電子技術(shù)產(chǎn)教深度融合實訓(xùn)平臺，面向集成電路設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，與產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展同頻共振，注重學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力的培養(yǎng)和社會服務(wù)能力的提升。
1.集成電路版圖設(shè)計中心：
實訓(xùn)基地內(nèi)主要有我校和華潤微電子出資共建的集成電路設(shè)計創(chuàng)新工作室，工作室引入了華潤上華全套工藝庫文件，可基于華潤上華0.35um工藝進(jìn)行版圖設(shè)計、版圖驗證及電路邏輯仿真功能驗證的教學(xué)及實訓(xùn)，也為學(xué)生的創(chuàng)新實踐提供了平臺。日前設(shè)計工作室在進(jìn)行服務(wù)器架構(gòu)改造，更加符合企業(yè)真實工作環(huán)境，也更方便學(xué)生與老師的使用。
與此同時，我校還基于華潤上華的生產(chǎn)車間開發(fā)出了模擬晶圓制造流程的3D虛擬車間軟件，讓學(xué)生足不出戶就可以體驗到半導(dǎo)體芯片的真實生產(chǎn)過程。
主要設(shè)備：PC機(jī)、服務(wù)器、華大九天系列集成電路設(shè)計軟件、3D虛擬車間軟件。
主要實訓(xùn)項目：集成電路版圖設(shè)計教學(xué)、集成電路版圖設(shè)計實訓(xùn)、學(xué)生集成電路版圖設(shè)計技能競賽、教師科研及學(xué)生創(chuàng)新實踐。
2. 集成電路芯片制造中心：
集成電路芯片制造技術(shù)員是我院微電子技術(shù)專業(yè)的核心就業(yè)崗位，為了讓學(xué)生更好地學(xué)習(xí)集成電路設(shè)備的使用及維護(hù)，我院花重金購買了先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備，包括三管程控擴(kuò)散爐、磁控濺射機(jī)、光刻機(jī)等，同時建設(shè)了模擬實際工廠的一流的生產(chǎn)制造環(huán)境，如10萬級的超凈車間、100級的光刻車間等，為氧化、光刻、濺射等晶圓制備工藝的理論教學(xué)和實驗實訓(xùn)提供了有力的支持，學(xué)生畢業(yè)后可以和用人單位實現(xiàn)無縫對接。
主要設(shè)備：氧化、光刻、摻雜、刻蝕、蒸發(fā)、濺射、清洗、干燥等主要設(shè)備。
主要實訓(xùn)項目：
硅片的干氧、濕氧氧化、片狀源擴(kuò)散、正負(fù)膠的光刻、鋁膜蒸發(fā)、 鋁、銅、鈦濺射；
3．芯片封裝實訓(xùn)中心：
集成電路封裝的作用是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，是影響集成電路芯片最終性能的重要工藝環(huán)節(jié)。集成電路封裝實訓(xùn)中心內(nèi)設(shè)有裝片機(jī)，鍵合機(jī)，塑封壓機(jī)等先進(jìn)的集成電路封裝設(shè)備，為集成電路封裝課課程開展提供了一個優(yōu)秀的實驗實訓(xùn)平臺，讓學(xué)生在動手練習(xí)中提升專業(yè)知識技能以及團(tuán)隊合作意識，同時實訓(xùn)中心也可以和小微型封裝企業(yè)合作進(jìn)行生產(chǎn)性實訓(xùn)。
主要設(shè)備：裝片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封壓機(jī)
主要實訓(xùn)項目：劃片實訓(xùn)、裝片實訓(xùn)、鍵合實訓(xùn)
4.集成電路測試中心：
集成電路測試是檢驗芯片性能的唯一方式，我校的集成電路測試設(shè)備涵蓋了集成電路制造的全過程，能夠讓學(xué)生系統(tǒng)全面地學(xué)習(xí)集成電路測試原理。在芯片制造階段，我校有橢圓偏振測試儀和四探針測試儀用以監(jiān)控氧化層和金屬層厚度，在圓片測試階段，我校與恒佰鑫電子合作建有圓片測試生產(chǎn)線，可供學(xué)生實踐練習(xí)，還可以對外承接圓片測試業(yè)務(wù)；在成品測試階段，我校有晶體管特性圖示儀，集成電路快速分選測試臺等設(shè)備供實訓(xùn)教學(xué)使用。
主要設(shè)備：JT1，晶體管特性參數(shù)測試儀、三探針測試儀、四探針測試儀、橢圓偏振儀、綜合參數(shù)測試儀。
主要實訓(xùn)項目：二氧化硅膜厚測試、硅材料及擴(kuò)散層電阻率測試、晶體管特性參數(shù)測試、集成電路參數(shù)測試。
