為了更好地拓寬畢業(yè)生就業(yè)渠道,3月15日上午,我院組織畢業(yè)生參加由無錫市教育局主辦、東南大學無錫校區(qū)承辦的“芯機會”· 新未來在錫高校畢業(yè)生集成電路專場招聘會。
此次招聘會共計50余家企業(yè)參加,包括卓勝微、華虹半導體等知名無錫IC企業(yè),提供芯片開發(fā)、版圖設(shè)計、封裝測試等多個集成電路專業(yè)對口崗位。現(xiàn)場用人單位為畢業(yè)生提供了較高的薪資待遇和廣闊的發(fā)展平臺,畢業(yè)生們也做了充分的準備,積極投遞簡歷,主動了解崗位需求情況,就工作內(nèi)容、工作環(huán)境、薪資待遇、發(fā)展空間等問題向用人單位進行咨詢,用人單位耐心地為畢業(yè)生答疑解惑。
此次活動為我院畢業(yè)生提供了與企業(yè)面對面交流的平臺,同時也提供了更多的就業(yè)機會。下一步,我院將積極謀劃,組織開展各類校園招聘活動,積極搭建畢業(yè)生就業(yè)平臺,推動畢業(yè)生高質(zhì)量就業(yè)。(文:朱悅;復審:包懿;終審:葉露林)