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東南大學(xué)1983年開始集成傳感器的研究，并于1985年在歐洲固態(tài)電子器件會(huì)議《ESSDERC￠85，Germany, p.88》報(bào)道了集成MOS流量傳感器的研究結(jié)果；1986年開始了硅片直接鍵合技術(shù)研究，并于1987年在《Applied Surface Science，30(2)，397（1987）》報(bào)道了硅鍵合材料的測(cè)試結(jié)果；1987年開始了微傳感器CAD研究，并于1988年在《Solid State Electronics，31(2)，237（1988）》報(bào)道了MOS磁電耦合的計(jì)算機(jī)模擬結(jié)果。由于國(guó)際上MEMS的出現(xiàn)，實(shí)驗(yàn)室于1989年申請(qǐng)、1990年獲準(zhǔn)國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目“微機(jī)械加工靜電式微電機(jī)的研究”（批準(zhǔn)號(hào)：59075220），并于1991年在《Transducers’91, p.894，USA》上報(bào)道了基于氣體潤(rùn)滑的微馬達(dá)研究結(jié)果。九十年代，實(shí)驗(yàn)室MEMS研究得到了快速發(fā)展，出版了國(guó)內(nèi)MEMS專著《硅微機(jī)械加工技術(shù)，科學(xué)出版社，1996年1月》、與美國(guó)DUKE大學(xué)合作出版了國(guó)際上第一本鍵合技術(shù)專著《Semiconductor wafer bonding, John Wiley & Sons, 1998》。

MEMS是一門新興的交叉學(xué)科，為適應(yīng)這種發(fā)展和需求，東南大學(xué)以電子科學(xué)與工程學(xué)院的《微電子學(xué)與固體電子學(xué)》學(xué)科為主題、結(jié)合工程力學(xué)系和機(jī)械工程學(xué)院相關(guān)課題組，組建了跨學(xué)科的研究結(jié)構(gòu)，于1999年申請(qǐng)建立教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。實(shí)驗(yàn)室2000年6月通過(guò)教育部可行性論證、2001年9月通過(guò)教育部驗(yàn)收、2002年11月通過(guò)教育部評(píng)估。

實(shí)驗(yàn)室聘請(qǐng)了一批國(guó)內(nèi)知名專家組成了學(xué)術(shù)委員會(huì)；現(xiàn)有教授9人（其中博士生導(dǎo)師4人）、副教授9人，每年招收碩士生30名左右、博士生10名左右；實(shí)驗(yàn)室具有國(guó)際先進(jìn)水平的設(shè)計(jì)研究基礎(chǔ)設(shè)施，較好的加工和測(cè)試儀器設(shè)備；實(shí)驗(yàn)室同時(shí)又是國(guó)家“211”工程、“985”工程重點(diǎn)建設(shè)部門；目前承擔(dān)了國(guó)家973項(xiàng)目、863項(xiàng)目、科技重大專項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金重點(diǎn)項(xiàng)目、總裝備部、教育部、地方政府等重大/重點(diǎn)科技研究與開發(fā)項(xiàng)目。

實(shí)驗(yàn)室設(shè)立了三個(gè)研究方向，包括MEMS及其設(shè)計(jì)技術(shù)、MEMS驅(qū)動(dòng)與檢測(cè)電路、NEMS材料、結(jié)構(gòu)與器件。這些方向涵蓋了微納系統(tǒng)從設(shè)計(jì)、仿真到加工、封裝、測(cè)試和應(yīng)用的各個(gè)環(huán)節(jié)，既培養(yǎng)了學(xué)生在傳統(tǒng)微電子領(lǐng)域的各項(xiàng)基本技能，又面向下一代微納器件的研究和發(fā)展。除讀博和出國(guó)深造以外，研究生在高新技術(shù)領(lǐng)域的就業(yè)率達(dá)到100%，就業(yè)面覆蓋傳感器、模電、數(shù)電、系統(tǒng)、工藝、電子器件、軟件、信息等各個(gè)領(lǐng)域，包括Intel、ADI、Honywell、移動(dòng)、華碩、華為、華潤(rùn)、南瑞和國(guó)家專利局等知名企業(yè)和機(jī)構(gòu), 為國(guó)家微電子、傳感器和微系統(tǒng)領(lǐng)域培養(yǎng)了大量科研和工程人才。